翻新的IC托盘
翻新的IC托盘
我们提供全面的翻新IC托盘库存，用于生产中各种半导体封装的保护和运输。
最大化可用重用性
最大化可用重用性
完全依赖原始IC托盘制造商可能会对半导体价值链造成严重扭曲；更不用说每次必须更换现有模具或发布新版本时会转移到您身上的沉重的重新加工成本。
我们通过降低制造成本和缩短从工厂到市场的交付时间来帮助客户提高生产率，同时减少他们的碳足迹。
我们保证所有翻新的IC托盘在接受严格的机械和目视检查之前，按照产品原始材料数据表中定义的相同规格进行彻底清洁
集清洁回收的IC托盘
集清洗回收的IC托盘
我们提供一个全面的回收IC托盘平台，以满足日益增长的成本竞争力的市场需求。
我们的平台为客户提供了各种不同封装的选择，包括晶圆级封装(WLP)、倒装芯片封装(FC)、球栅阵列(BGA)封装、四方扁平无引脚封装(QFN)、四方扁平封装(QFP)和超薄小型封装(TSOP)、堆叠封装、存储卡等。
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IC托盘定制
我们能偷更具您不同的包装尺寸定制新的托盘，为您的设备提供最佳选择。
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裸芯片/芯片托盘
我们提供全面的回收芯片托盘组合，通常可满足2”和4”方形设计的大多数定制托盘的要求。
这些托盘已被证明具有可靠性和低成本运输裸芯片，包括:芯片级封装(CSP)，已知良好的芯片(KGD)，晶圆级封装(WSP)，倒装芯片，光电，无源和有源元件。
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