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半导体行业风起云涌，国内外巨头们疯狂扩产，带动封测市场需求旺盛，国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料，IC 托盘（IC Tray）将有望迎来市场需求的大幅增长。IC 托盘（ICTray）是一种塑料制品，又名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘，可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。一、IC托盘...
近日美国《纽约时报》采访了11名台积电的员工，显示台积电美国亚利桑那工厂的进展并不顺利，其成本远高于在中国台湾的台积电半导体工厂。以此为切入点，可以剖析下要发展半导体制造到底需要哪些资源禀赋，对于中国大陆的半导体产业发展，也有诸多借鉴意义。台积电与去年年底斥资400亿美元在美国亚利桑那州的凤凰城兴建半导体工厂，这一举措是受到美国政府巨大压力的结果，拜登政府为该工厂的建设提供了巨额补贴。美国芯...
本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体产业发展的十大预测。 预测一：成熟工艺将成为国产晶圆厂扩产主力军TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。...
“封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多种分类方法：1) 按材料可以划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装等；2) 按照和PCB板连接方式分为: PTH封装、SMT封装 ;3) 按照封装外型可分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP 等。目前封装历史主要按封装技（是否焊线）...
在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影...
封装最开始理解就是维护保养电路芯片免受周边环境的影响（包括物理、化学变化伤害）。芯片封装是利用膜分离设备及微细加工专业性，将芯片以及其它要素在架构设计或基材上合理布局、粘贴固定不变及连接，引过来接线端子并通过可塑性绝缘介质抹胶固定不变，构成整体结构工艺。集成化电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的重要性，并为之给与一个良好的工作内容，便于集成化电路具有稳定、正常的功效。电子元器件封装建筑项...
为了让AI(人工智能技术)运用能够加快落地式，除开很明确的商业运营模式或者运用作用外，半导体材料器件的市场表现也直接关系AI行业发展。最近除开矽智财商家们较多姿势外，英特尔最近在我国对于颠覆性创新发展趋势发表谈话，对于自己家10nm制程，有着十足自信心；除此之外，也全力批判别的竞争者10nm制程，并非是英特尔竞争者。此外，英特尔也公布集团旗下的FPGA(当场可编程逻辑闸列阵)商品明确将配备自...
伴随着FD-SOI加工工艺成熟情况的不断提高，据了解格芯22FDX®技术近日已经被三家中国当地顾客采用。上海市复旦微电子集团公司有希望采用格芯22FDX®服务平台，预估2018年逐渐开发设计具备可靠性高服务器与人工智能技术及智能物联网领域内的智能家居产品。通过详尽的设计方案评定，瑞芯微电子器件计划采用格芯22FDX®加工工艺技术。格芯22FDX®技术能够很好地达到对能耗和功能都有很高的标准的...
清华紫光集团耗资240亿美金在武汉打造出所在国第一座高级运行内存芯片厂，向着全世界芯片销售市场饰演要角目标迈入，这也使得御园心里警铃大作。美国华尔街日报分析指出，美国半导体霸权主义正面临来源于中国之间的竞争。紫光上年与去年向美国同行业明确提出收购要约，但均遭政府打回票。紫光集团老总赵伟国表明，他之所以在武汉投资建厂，是由于御园回绝让他在美项目投资。御园自然清晰北京的半导体计划，并已经逐渐筹算...
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