封装最开始理解就是维护保养电路芯片免受周边环境的影响（包括物理、化学变化伤害）。

芯片封装是利用膜分离设备及微细加工专业性，将芯片以及其它要素在架构设计或基材上合理布局、粘贴固定不变及连接，引过来接线端子并通过可塑性绝缘介质抹胶固定不变，构成整体结构工艺。集成化电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的重要性，并为之给与一个良好的工作内容，便于集成化电路具有稳定、正常的功效。

电子元器件封装建筑项目：将基材、芯片封装体和分立器件等多种因素，按电子元器件全部机器设备要求进行连接及安装，进行一定电器设备、使用性能，转化成具有全部设备和系统方法的全部设备设备或设备。

芯片封装可以实现开关电源电路分配、信号分配、散热安全出口、工业设备支点、生态环境治理。

封装专业性层级：

第一等级，又称为芯片层次的封装，是指把集成化电路芯片与封装基材或引三角架之间粘贴固定不变电路连线与封装确保工艺，使之成为有利于取放运送，并能和下一层次的组装进行连接的控制器电子器件。

第二层级，将好几个第一等级进行封装与其他电子元器件组成一个虚拟信用卡工艺。

第三层级，将好几个第二层级进行封装组成的电路卡构成在一个主电路版上使之成为一个模块或子系统工艺。

第四层级，将好几个子系统组装成为一个详尽五金厂品的加工工艺整个过程。

他们各是零级封装（芯片互连级）、一级封装（多芯片构件）、二级封装（PWB或卡）三级封装（母板）。

依照封装中组成集成化电路芯片的数量，芯片封装可以分为：单芯片封装与多芯片封装两类；

依照封闭的原材料区别，可以分为纤维材料和瓷器为主导的类型；

依照元器件与电路板互联方法，封装可区分为引脚插进型表面贴装技术型两类；

依照引脚遍布形状区别，封装电子器件有单侧引脚，多边引脚，四边引脚，底端引脚四种。

比较常见的单侧引脚有单排式封装与交叉式引脚式封装；

多边引脚电子器件有双排式封装微型化封装；

四边引脚有四边偏平封装；

底端引脚有金属桶式与点阵列式封装。